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QUESTION
質問No.134
樹脂や材料に関しての知識が浅く下記現象の説明に悩んでいますので、お教えください。
ポリウレタン樹脂の成形で電子基板を包んでいるのですが、ある部分だけ熱でわずかに平面に盛り上がりが確認できます。X線で見ると膨張しているようです。電子部品からの熱は80℃程度です。ポリウレタンの仕様書では使用範囲は-40°C to +130°Cで許容できそうです。気になる点として、変形している個所は樹脂の厚みはおおよそ1㎜程度で、他の部分（3㎜-5㎜）に比べて薄いです。色々調べるとポリウレタンの熱変形温度は80℃付近と書かれている資料もありました。推測として樹脂の熱い部分はでは熱を加えても耐量があり変形しないが、薄い部分では体積に対しての熱量が大きくて変形が発生したと考えております。また時の周囲温度も70℃程度です。この考えは正しいのでしょうか？
使用範囲の上限での130℃超えていない事に矛盾しないでしょうか？
この状態でのエージング時間は6時間程度ですが、続ければより変形は進む可能性はありそうでしょうか？
補足：仕様書には熱変形温度の記載なし。試験は1.5㎜で難燃試験 RTI=130℃と記載。
補足１ 投稿日時：2016/02/03 18:27
ポリウレタン樹脂の成形で電子基板を包んでいるのですが、ある部分だけ熱でわずかに平面に盛り上がりが確認できます。X線で見ると膨張しているようです。電子部品からの熱は80℃程度です。ポリウレタンの仕様書では使用範囲は-40°C to +130°Cで許容できそうです。気になる点として、変形している個所は樹脂の厚みはおおよそ1㎜程度で、他の部分（3㎜-5㎜）に比べて薄いです。色々調べるとポリウレタンの熱変形温度は80℃付近と書かれている資料もありました。推測として樹脂の熱い部分はでは熱を加えても耐量があり変形しないが、薄い部分では体積に対しての熱量が大きくて変形が発生したと考えております。また時の周囲温度も70℃程度です。この考えは正しいのでしょうか？
使用範囲の上限での130℃超えていない事に矛盾しないでしょうか？
この状態でのエージング時間は6時間程度ですが、続ければより変形は進む可能性はありそうでしょうか？
補足：仕様書には熱変形温度の記載なし。試験は1.5㎜で難燃試験 RTI=130℃と記載。
補足１ 投稿日時：2016/02/03 18:27
ポリウレタン樹脂の仕様書の使用温度は、どの程度の変化まで保証しているのかが謎です。
と言うのも、同じようなポリウレタン樹脂製品のホースは上限が80℃程度です。
ポリウレタン樹脂の熱変形温度は70℃程度の資料もネツトでは拾えます。尚、変形後に隙間はできていないようです。単に厚みが増して、冷えても戻らないようです。やはり断面観察する必要があるのかと考えています。
