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都内のベンチャ企業で組み込み系のプログラマをしております。限られたリソースで動かしている関係で、社内でプリント基板の製造や部品実装に詳しい人間がいないため、こちらで質問させていただきます。中国で試作品の部品実装を行いました。結果、小型Bluetoothモジュールの実装に問題があることが発覚しました。Bluetoothモジュールは裏にランドがあるタイプで、半田バンプ(1.2 mmピッチ､44端子)と呼ばれる球体のハンダボールがついています。表面実装なので、目で確認することが難しいので原因が全く分かりません。こうした完全にランドが裏に回っているような表面実装タイプの部品は、どうやってハンダ不良の確認をすればいいのでしょうか。中国の工場に確認した所、再度リフロー実装すれば問題ないと言われたのですが、リフロー実装は1度で必ず成功するという認識だったので驚いております。
